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CD74HC7266M96

更新时间： 2024-01-20 08:08:12

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瑞萨 - RENESAS		栅输入元件光电二极管逻辑集成电路触发器
页数	文件大小	规格书
5页	107K
描述
IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT XNOR,HC-CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC

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CD74HC7266M96 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	SOIC-14	针数：	14
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	Factory Lead Time：	1 week
风险等级：	1.05	Samacsys Confidence：	3
Samacsys Status：	Released	2D Presentation：	https://componentsearchengine.com/2D/0T/413951.1.1.png
Schematic Symbol：	https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=413951	PCB Footprint：	https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=413951
3D View：	https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=413951	Samacsys PartID：	413951
Samacsys Image：	https://componentsearchengine.com/Images/9/CD74HC7266M96.jpg	Samacsys Thumbnail Image：	https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/CD74HC7266M96.jpg
Samacsys Pin Count：	14	Samacsys Part Category：	Integrated Circuit
Samacsys Package Category：	Small Outline Packages	Samacsys Footprint Name：	CD74HC7266M96
Samacsys Released Date：	2019-06-21 04:10:13	Is Samacsys：	N
系列：	HC/UH	JESD-30 代码：	R-PDSO-G14
JESD-609代码：	e4	长度：	8.65 mm
负载电容（CL）：	50 pF	逻辑集成电路类型：	XNOR GATE
最大I（ol）：	0.0052 A	湿度敏感等级：	1
功能数量：	4	输入次数：	2
端子数量：	14	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SOP	封装等效代码：	SOP14,.25
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
包装方法：	TR	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	2/6 V	最大电源电流（ICC）：	0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup：	35 ns	传播延迟（tpd）：	150 ns
认证状态：	Not Qualified	施密特触发器：	NO
座面最大高度：	1.75 mm	子类别：	Gates
最大供电电压 (Vsup)：	6 V	最小供电电压 (Vsup)：	2 V
标称供电电压 (Vsup)：	4.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	3.91 mm
Base Number Matches：	1

CD74HC7266M96 数据手册

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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