5秒后页面跳转
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP-14 | 针数： | 14 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 1.37 | Is Samacsys： | N |
| 系列： | 4000/14000/40000 | JESD-30 代码： | R-GDIP-T14 |
| 长度： | 19.56 mm | 负载电容（CL）： | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型： | AND GATE | 最大I（ol）： | 0.0015 A |
| 功能数量： | 2 | 输入次数： | 4 |
| 端子数量： | 14 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP14,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 包装方法： | TUBE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5/15 V | 最大电源电流（ICC）： | 0.15 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup： | 250 ns | 传播延迟（tpd）： | 250 ns |
| 认证状态： | Not Qualified | 施密特触发器： | NO |
| 筛选级别： | 38535Q/M;38534H;883B | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 子类别： | Gates | 最大供电电压 (Vsup)： | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 6.67 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| CD4082BEE4 | TI |
完全替代  |
CMOS AND Gates |
|
| CD4082BE | TI |
完全替代 |
CMOS AND GATES |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| CD4082BFB | RENESAS |
获取价格 |
IC,LOGIC GATE,DUAL 4-INPUT AND,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC |
|
| CD4082BFBR | RENESAS |
获取价格 |
CD4082BFBR |
|
| CD4082BFMSH | RENESAS |
获取价格 |
IC,LOGIC GATE,DUAL 4-INPUT AND,CMOS, RAD HARD,DIP,14PIN,CERAMIC |
|
| CD4082BFMSR | RENESAS |
获取价格 |
4000/14000/40000 SERIES, DUAL 4-INPUT AND GATE, CDIP14 |
|
| CD4082BFX | RENESAS |
获取价格 |
IC,LOGIC GATE,DUAL 4-INPUT AND,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC |
|
| CD4082BFX | ROCHESTER |
获取价格 |
4000/14000/40000 SERIES, DUAL 4-INPUT AND GATE, CDIP14, PACKAGE-14 |
|
| CD4082BH | RENESAS |
获取价格 |
CD4082BH |
|
| CD4082BKMSH | RENESAS |
获取价格 |
IC,LOGIC GATE,DUAL 4-INPUT AND,CMOS, RAD HARD,FP,14PIN,CERAMIC |
|
| CD4082BKMSR | RENESAS |
获取价格 |
4000/14000/40000 SERIES, DUAL 4-INPUT AND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 |
|
| CD4082BM | TI |
获取价格 |
CMOS AND GATES |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
