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CD4073BEE4

更新时间： 2024-11-24 12:33:35

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CD4073BEE4 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP, DIP14,.3	针数：	14
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.22	系列：	4000/14000/40000
JESD-30 代码：	R-PDIP-T14	JESD-609代码：	e4
长度：	19.305 mm	负载电容（CL）：	50 pF
逻辑集成电路类型：	AND GATE	最大I（ol）：	0.0068 A
功能数量：	3	输入次数：	3
端子数量：	14	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	DIP	封装等效代码：	DIP14,.3
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
包装方法：	TUBE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	5/15 V	最大电源电流（ICC）：	0.03 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup：	250 ns	传播延迟（tpd）：	250 ns
认证状态：	Not Qualified	施密特触发器：	NO
座面最大高度：	5.08 mm	子类别：	Gates
最大供电电压 (Vsup)：	18 V	最小供电电压 (Vsup)：	3 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	7.62 mm
Base Number Matches：	1

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

SCHS057C – Revised September 2003

The CD4073B, CD4081B, and CD4082B types

are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line

ceramic packages (F3A suffix), 14-lead

dual-in-lineplasticpackages(Esuffix),14-lead

small-outline packages (M, MT, M96, and NSR

suffixes), and 14-lead thin shrink small-outline

packages (PW and PWR suffixes).

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
CD4073BEX	RENESAS	获取价格	IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT AND,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC
CD4073BEX98	RENESAS	获取价格	CD4073BEX98
CD4073BF	TI	获取价格	CMOS AND GATES
CD4073BF	ROCHESTER	获取价格	4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDIP14, PACKAGE-14
CD4073BF3A	TI	获取价格	CMOS AND GATES
CD4073BF3A	RENESAS	获取价格	IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT AND,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
CD4073BFB	RENESAS	获取价格	IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT AND,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
CD4073BFBH	RENESAS	获取价格	CD4073BFBH
CD4073BFBR	RENESAS	获取价格	CD4073BFBR
CD4073BFX	RENESAS	获取价格	IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT AND,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC