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CD4041UBF3A

更新时间: 2024-11-09 12:48:59
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德州仪器 - TI 栅极
页数 文件大小 规格书
14页 855K
描述
CMOS Quad True Complement Buffer

CD4041UBF3A 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP14,.3针数:14
Reach Compliance Code:not_compliantHTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks风险等级:5.46
系列:4000/14000/40000JESD-30 代码:R-GDIP-T14
长度:19.56 mm负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:INVERTER/BUFFER最大I(ol):0.024 A
功能数量:4输入次数:1
端子数量:14最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
包装方法:TUBE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5/15 V最大电源电流(ICC):0.12 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup:120 ns传播延迟(tpd):120 ns
认证状态:Not Qualified施密特触发器:NO
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B座面最大高度:5.08 mm
子类别:Gates最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:6.67 mm
Base Number Matches:1

CD4041UBF3A 数据手册

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The CD4041UB types are supplied in 14-lead  
hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A  
suffix), 14-lead dual-in-line plastic packages  
(E suffix), 14-lead small-outline packages (M,  
MT, M96, and NSR suffixes), and 14-lead thin  
shrink small-outline packages (PW and PWR  
suffixes).  
Copyright © 2003, Texas Instruments Incorporated  

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