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CD4023BMTE4

更新时间: 2024-01-01 03:50:55
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德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
13页 524K
描述
CMOS NAND GATES

CD4023BMTE4 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP14,.25针数:14
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks风险等级:5.28
系列:4000/14000/40000JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e4长度:8.65 mm
负载电容(CL):50 pF逻辑集成电路类型:NAND GATE
最大I(ol):0.0015 A湿度敏感等级:1
功能数量:3输入次数:3
端子数量:14最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP14,.25
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
包装方法:TR峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5/15 V最大电源电流(ICC):0.03 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup:250 ns传播延迟(tpd):250 ns
认证状态:Not Qualified施密特触发器:NO
座面最大高度:1.75 mm子类别:Gates
最大供电电压 (Vsup):18 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:3.9 mm

CD4023BMTE4 数据手册

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The CD4011B, CD4012B, and CD4023B types  
are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line  
ceramic packages (F3A suffix), 14-lead  
dual-in-line plastic packages (E suffix), 14-lead  
small-outline packages (M, MT, M96, and NSR  
suffixes), and 14-lead thin shrink small-outline  
packages (PWR suffix). The CD4011B and  
CD4023Btypes also are supplied in 14-lead thin  
shrink small-outline packages (PW suffix).  
Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  

CD4023BMTE4 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
CD4023BNSRG4 TI

完全替代

CMOS Triple 3-Input NAND Gate 14-SO -55 to 125
CD4023BM TI

类似代替

The CD4011B, CD4012B, and CD4023B types are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line cera

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
CD4023BMTG4 ROCHESTER

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NAND Gate, 4000/14000/40000 Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, PDSO14, GREEN, PLASTIC, SOIC-14
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4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14
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IC 4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14, Gate
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