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CD4019BF

更新时间: 2024-11-03 04:52:19
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 栅极
页数 文件大小 规格书
11页 505K
描述
CMOS Quad AND/OR Select Gate

CD4019BF 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:DIP
包装说明:DIP-16针数:16
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.59Is Samacsys:N
其他特性:CONFIGURABLE AS QUAD 2:1 MUX系列:4000/14000/40000
JESD-30 代码:R-GDIP-T16长度:19.56 mm
负载电容(CL):50 pF逻辑集成电路类型:AND-OR GATE
最大I(ol):0.0015 A功能数量:4
输入次数:2端子数量:16
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE包装方法:TUBE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5/15 V
最大电源电流(ICC):0.12 mAProp。Delay @ Nom-Sup:300 ns
传播延迟(tpd):300 ns认证状态:Not Qualified
施密特触发器:NO座面最大高度:5.08 mm
子类别:Gates最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:6.92 mm
Base Number Matches:1

CD4019BF 数据手册

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The CD4019B types are supplied in 16-lead  
hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A  
suffix), 16-lead dual-in-line plastic packages (E  
suffix), 16-lead small-outline packages (M, M96,  
MT, and NSR suffixes), and 16-lead thin shrink  
small-outline packages (PW and PWR suffixes).  
Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  

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