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CD4011BF3A

更新时间: 2024-01-19 05:28:35
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德州仪器 - TI 栅极触发器逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 522K
描述
The CD4011B, CD4012B, and CD4023B types are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line ceramic packages

CD4011BF3A 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP14,.3Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.31
系列:4000/14000/40000JESD-30 代码:R-GDIP-T14
JESD-609代码:e0负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:NAND GATE最大I(ol):0.00036 A
功能数量:4输入次数:2
端子数量:14最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:250 ns认证状态:Not Qualified
施密特触发器:NO筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:Gates最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED

CD4011BF3A 数据手册

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The CD4011B, CD4012B, and CD4023B types  
are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line  
ceramic packages (F3A suffix), 14-lead  
dual-in-line plastic packages (E suffix), 14-lead  
small-outline packages (M, MT, M96, and NSR  
suffixes), and 14-lead thin shrink small-outline  
packages (PWR suffix). The CD4011B and  
CD4023Btypes also are supplied in 14-lead thin  
shrink small-outline packages (PW suffix).  
Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  

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