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CD4010MJ-MIL

更新时间: 2024-10-02 13:06:43
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 转换器
页数 文件大小 规格书
12页 613K
描述
IC,LOGIC GATE,HEX BUFFER,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

CD4010MJ-MIL 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T16
JESD-609代码:e0负载电容(CL):15 pF
逻辑集成电路类型:BUFFER端子数量:16
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
输出特性:OPEN-DRAIN封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:3/15 VProp。Delay @ Nom-Sup:80 ns
认证状态:Not Qualified施密特触发器:NO
筛选级别:MIL-STD-883 Class B (Modified)子类别:Gates
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

CD4010MJ-MIL 数据手册

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The CD4009UB and CD4010B types are  
supplied in 16-lead hermetic dual-in-line  
ceramic packages (F3A suffix), 16-lead  
dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead  
small-outline packages (M, M96, MT, and NSR  
suffixes), and 16-lead thin shink small-outline  
packages (PW and PWR suffixes).  
Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  

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