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CD4010BPWG4

更新时间: 2024-11-04 12:33:07
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 转换器栅极触发器逻辑集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
18页 1050K
描述
CMOs Hex Buffers/Converters

CD4010BPWG4 技术参数

是否Rohs认证:符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSSOP包装说明:TSSOP-16
针数:16Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.25
Is Samacsys:N系列:4000/14000/40000
JESD-30 代码:R-PDSO-G16JESD-609代码:e4
长度:5 mm负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:BUFFER湿度敏感等级:1
功能数量:6输入次数:1
端子数量:16最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C输出特性:OPEN-DRAIN
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP16,.25封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH包装方法:TUBE
峰值回流温度(摄氏度):260电源:5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:200 ns传播延迟(tpd):200 ns
认证状态:Not Qualified施密特触发器:NO
座面最大高度:1.2 mm子类别:Gates
最大供电电压 (Vsup):18 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1

CD4010BPWG4 数据手册

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The CD4009UB and CD4010B types are  
supplied in 16-lead hermetic dual-in-line  
ceramic packages (F3A suffix), 16-lead  
dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead  
small-outline packages (M, M96, MT, and NSR  
suffixes), and 16-lead thin shink small-outline  
packages (PW and PWR suffixes).  
Copyright © 2003, Texas Instruments Incorporated  

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