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CD4010BMTG4

更新时间： 2024-11-04 12:33:07
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 转换器栅极逻辑集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
18页 1050K
描述
CMOs Hex Buffers/Converters

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CD4010BMTG4 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：SOIC
包装说明：SOP, SOP16,.25针数：16
Reach Compliance Code：unknownHTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.24系列：4000/14000/40000
JESD-30 代码：R-PDSO-G16JESD-609代码：e4
长度：9.9 mm负载电容（CL）：50 pF
逻辑集成电路类型：BUFFER湿度敏感等级：1
功能数量：6输入次数：1
端子数量：16最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C输出特性：OPEN-DRAIN
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：SOP
封装等效代码：SOP16,.25封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE包装方法：TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：200 ns传播延迟（tpd）：200 ns
认证状态：Not Qualified施密特触发器：NO
座面最大高度：1.75 mm子类别：Gates
最大供电电压 (Vsup)：18 V最小供电电压 (Vsup)：3 V
标称供电电压 (Vsup)：5 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：MILITARY
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：GULL WING
端子节距：1.27 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：3.9 mm
Base Number Matches：1

CD4010BMTG4 数据手册

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The CD4009UB and CD4010B types are  
supplied in 16-lead hermetic dual-in-line  
ceramic packages (F3A suffix), 16-lead  
dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead  
small-outline packages (M, M96, MT, and NSR  
suffixes), and 16-lead thin shink small-outline  
packages (PW and PWR suffixes).  
Copyright © 2003, Texas Instruments Incorporated  
1234567...18

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CD4010BMTG4 替代型号

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CD4010BMG4 TI

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CD4010BM TI

完全替代

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CD4010BM96 TI

完全替代

 CMOS HEX BUFFERS/CONVERTERS

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CD4010BNSR TI

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CD4010BNSRE4 TI

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