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CD4010BMTE4

更新时间： 2024-11-04 12:33:07

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CD4010BMTE4 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	SOP, SOP16,.25	针数：	16
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.24	Is Samacsys：	N
系列：	4000/14000/40000	JESD-30 代码：	R-PDSO-G16
JESD-609代码：	e4	长度：	9.9 mm
负载电容（CL）：	50 pF	逻辑集成电路类型：	BUFFER
湿度敏感等级：	1	功能数量：	6
输入次数：	1	端子数量：	16
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
输出特性：	OPEN-DRAIN	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SOP	封装等效代码：	SOP16,.25
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
包装方法：	TAPE AND REEL	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	5/15 V	Prop。Delay @ Nom-Sup：	200 ns
传播延迟（tpd）：	200 ns	认证状态：	Not Qualified
施密特触发器：	NO	座面最大高度：	1.75 mm
子类别：	Gates	最大供电电压 (Vsup)：	18 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	3.9 mm	Base Number Matches：	1

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

SCHS020C − Revised October 2003

The CD4009UB and CD4010B types are

supplied in 16-lead hermetic dual-in-line

ceramic packages (F3A suffix), 16-lead

dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead

small-outline packages (M, M96, MT, and NSR

suffixes), and 16-lead thin shink small-outline

packages (PW and PWR suffixes).

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