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CD4009UBMG4

更新时间： 2024-11-04 12:33:07

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CD4009UBMG4 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	SOIC	包装说明：	SOP, SOP16,.25
针数：	16	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	Factory Lead Time：	1 week
风险等级：	5.51	系列：	4000/14000/40000
JESD-30 代码：	R-PDSO-G16	JESD-609代码：	e4
长度：	9.9 mm	负载电容（CL）：	50 pF
逻辑集成电路类型：	INVERTER	湿度敏感等级：	1
功能数量：	6	输入次数：	1
端子数量：	16	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	输出特性：	OPEN-DRAIN
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装等效代码：	SOP16,.25	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	包装方法：	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：	140 ns	传播延迟（tpd）：	140 ns
认证状态：	Not Qualified	施密特触发器：	NO
座面最大高度：	1.75 mm	子类别：	Gates
最大供电电压 (Vsup)：	18 V	最小供电电压 (Vsup)：	3 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	3.9 mm
Base Number Matches：	1

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

SCHS020C − Revised October 2003

The CD4009UB and CD4010B types are

supplied in 16-lead hermetic dual-in-line

ceramic packages (F3A suffix), 16-lead

dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead

small-outline packages (M, M96, MT, and NSR

suffixes), and 16-lead thin shink small-outline

packages (PW and PWR suffixes).

12 3 4 5 6 7...18

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
CD4009UB-MIL	TI	获取价格	CMOS Hex Buffers/Converters
CD4009UBMS	INTERSIL	获取价格	CMOS Hex Buffers/Converter
CD4009UBMT	TI	获取价格	CMOS HEX BUFFERS/CONVERTERS
CD4009UBMTE4	TI	获取价格	CMOs Hex Buffers/Converters
CD4009UBMTG4	TI	获取价格	CMOs Hex Buffers/Converters
CD4009UBNSR	TI	获取价格	CMOS HEX BUFFERS/CONVERTERS
CD4009UBNSRE4	TI	获取价格	4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, GREEN, PLASTIC, SOP-16
CD4009UBNSRE4	ROCHESTER	获取价格	Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO16, GREEN, PLASTIC, SOP-16
CD4009UBNSRG4	TI	获取价格	4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, GREEN, PLASTIC, SOP-16
CD4009UBPW	TI	获取价格	CMOS HEX BUFFERS/CONVERTERS