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CD4007UBPWRE4

更新时间: 2024-09-25 14:48:23
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 光电二极管逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 550K
描述
CMOS Dual Complementary Pair Plus Inverter 14-TSSOP -55 to 125

CD4007UBPWRE4 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP14,.25针数:14
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.4其他特性:DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER
系列:4000/14000/40000JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e4长度:5 mm
逻辑集成电路类型:INVERTER湿度敏感等级:1
功能数量:3输入次数:1
端子数量:14最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP封装等效代码:TSSOP14,.25
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260电源:5/15 V
传播延迟(tpd):110 ns认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm子类别:Gates
最大供电电压 (Vsup):18 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1

CD4007UBPWRE4 数据手册

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TheCD4007UBtypesaresuppliedin14-lead  
hermetic dual-in-line ceramic packages  
(F3A suffix), 14-lead dual-in-line plastic  
packages (E suffix), 14-lead small-outline  
packages (M, MT, M96, and NSR suffixes),  
and 14-lead thin shrink small-outline  
packages (PW and PWR suffixes).  
Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  

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