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CD4002BNSR

更新时间： 2024-09-29 21:54:59

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CD4002BNSR 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	SOP, SOP14,.3	针数：	14
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	Factory Lead Time：	1 week
风险等级：	1.16	Is Samacsys：	N
系列：	4000/14000/40000	JESD-30 代码：	R-PDSO-G14
JESD-609代码：	e4	长度：	10.3 mm
负载电容（CL）：	50 pF	逻辑集成电路类型：	NOR GATE
最大I（ol）：	0.0068 A	湿度敏感等级：	1
功能数量：	2	输入次数：	4
端子数量：	14	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SOP	封装等效代码：	SOP14,.3
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
包装方法：	TR	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	5/15 V	最大电源电流（ICC）：	0.03 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup：	250 ns	传播延迟（tpd）：	250 ns
认证状态：	Not Qualified	施密特触发器：	NO
座面最大高度：	2 mm	子类别：	Gates
最大供电电压 (Vsup)：	18 V	最小供电电压 (Vsup)：	3 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	5.3 mm
Base Number Matches：	1

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

SCHS015C – Revised August 2003

The CD4001B, CD4002B, and CD4025B

types are supplied in 14-lead hermetic

dual-in-line ceramic packages (F3A

suffix), 14-lead dual-in-line plastic

packages (E suffix), 14-lead small-outline

packages (M, MT, M96, and NSR suffixes),

and 14-lead thin shrink small-outline

packages (PW and PWR suffixes).

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