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CD4001BNSR

更新时间： 2024-01-27 10:43:32

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CD4001BNSR 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	TSSOP
包装说明：	TSSOP-14	针数：	14
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
Factory Lead Time：	1 week	风险等级：	0.97
Is Samacsys：	N	系列：	4000/14000/40000
JESD-30 代码：	R-PDSO-G14	JESD-609代码：	e4
长度：	5 mm	负载电容（CL）：	50 pF
逻辑集成电路类型：	NOR GATE	最大I（ol）：	0.0068 A
湿度敏感等级：	1	功能数量：	4
输入次数：	2	端子数量：	14
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSSOP
封装等效代码：	TSSOP14,.25	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	包装方法：	TR
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	5/15 V
最大电源电流（ICC）：	0.03 mA	Prop。Delay @ Nom-Sup：	120 ns
传播延迟（tpd）：	120 ns	认证状态：	Not Qualified
施密特触发器：	NO	座面最大高度：	1.2 mm
子类别：	Gates	最大供电电压 (Vsup)：	18 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	4.4 mm	Base Number Matches：	1

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

SCHS015C – Revised August 2003

The CD4001B, CD4002B, and CD4025B

types are supplied in 14-lead hermetic

dual-in-line ceramic packages (F3A

suffix), 14-lead dual-in-line plastic

packages (E suffix), 14-lead small-outline

packages (M, MT, M96, and NSR suffixes),

and 14-lead thin shrink small-outline

packages (PW and PWR suffixes).

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