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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP18,.3 | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 55 ns |
| JESD-30 代码： | R-XDIP-T18 | 内存密度： | 8192 bit |
| 内存集成电路类型： | OTP ROM | 内存宽度： | 4 |
| 端子数量： | 18 | 字数： | 2048 words |
| 字数代码： | 2000 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 2KX4 |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP18,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified | 筛选级别： | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
| 子类别： | OTP ROMs | 最大压摆率： | 0.175 mA |
| 表面贴装： | NO | 技术： | TTL |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| CBP24S81MJ | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC |
|
| CBP24SA10MJ | TI |
获取价格 |
IC,PROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
|
| CBP24SA41MJ | TI |
获取价格 |
IC,PROM,1KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC |
|
| CBP24SA81-55MJ | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC |
|
| CBP-25BA | COOPER |
获取价格 |
Automotive Circuit Breakers |
|
| CBP25-C | PANDUIT |
获取价格 |
Circuit Board Posts |
|
| CBP28L22MJ | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM |
|
| CBP28L22MJ | TI |
获取价格 |
IC,PROM,256X8,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC |
|
| CBP28L42MJ | TI |
获取价格 |
IC,PROM,512X8,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC |
|
| CBP28L45MJ | TI |
获取价格 |
IC,PROM,512X8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC |
|
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