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CBG060303X121T

更新时间： 2024-04-09 18:56:30

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叠层片式铁氧体磁珠(CBG)

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CBG060303X121T 数据手册

MULTILAVER CHIP FERRITE BEADS

■叠层片式铁氧体磁珠

Multilayer Chip Ferrite Beads

◆特征

Feature

* 在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值

A unique terminal electrode structure ensures permissible current 6.0A(max).

* 与传统的磁珠不同，片式磁珠无引线，只要简单的安装到 PCB 板上就可抑制 EMI 和 RFI

High impedance and EMI suppression effective over a wide frequency range.

* 磁珠的形状和尺寸都符合 EIA 标准，可以利用 SMT 设备进行自动贴装

Suitable reflow and wave soldering.

◆应用

Application

*除去智能手机以及平板终端等移动设备及各类组件的噪音，除去 PC、刻录机、 STB 等家电、智能电网以及产业机器的噪

音。

To remove noise from mobile devices and various components such as smartphones and tablet terminals, as well as

from home appliances such as PCs, recorders, STBs, smart grids and industrial machinery.

◆型号表示法

Part Number

CBG

201209

121

产品代号

规格尺寸(L×W×T)

材料代号

阻抗(Ω)

包装方式

Packaging Style

卷带盘装

Product Code

叠层片式铁氧体磁珠

Multilayer Chip Ferrite

Beads

Dimensions (mm)

Material Code

Impedance

060303

100505

0.6×0.3×0.3

1.0×0.5×0.5

1.6×0.8×0.8

2.0×1.2×0.9

3.2×1.6×0.9

3.2×2.5×1.3

4.5×1.6×1.6

4.5×3.2×1.5

示例 Exampie

110

121

102

Tape & Reel

散装 Bulk

160808

201209

321609

322513

451616

453215

120

1000

CBG

◆产品结构 Product Structure

a.银层 Ag layer

b.镀层 Ni/Sn plating

c.内电极 Inner electrode

d.瓷体 Body

12 3 4 5 6 7...14

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