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C3ENPA1-DS/D

更新时间: 2024-10-28 21:02:35
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 时钟外围集成电路
页数 文件大小 规格书
114页 5174K
描述
RISC PROCESSOR

C3ENPA1-DS/D 技术参数

生命周期:Transferred包装说明:HBGA,
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.8
地址总线宽度:12位大小:32
边界扫描:YES最大时钟频率:180 MHz
外部数据总线宽度:139格式:FIXED POINT
集成缓存:NOJESD-30 代码:S-CBGA-B728
长度:28 mm低功率模式:NO
端子数量:728最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:HBGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG座面最大高度:3.39 mm
速度:180 MHz最大供电电压:1.2 V
最小供电电压:1.04 V标称供电电压:1.16 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
宽度:28 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1

C3ENPA1-DS/D 数据手册

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Data Sheet  
C-3e NETWORK PROCESSOR  
SILICON REVISION A1  
C3ENPA1-DS/D  
Rev 03 PRELIMINARY  

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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