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BZM55-C24

更新时间： 2024-11-07 04:34:55

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强茂 - PANJIT		二极管齐纳二极管测试
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描述
SURFACE MOUNT ZENER DIODES

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BZM55-C24 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	MELF
包装说明：	O-LELF-R2	针数：	2
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8541.10.00.50	风险等级：	5.55
外壳连接：	ISOLATED	配置：	SINGLE
二极管元件材料：	SILICON	二极管类型：	ZENER DIODE
最大动态阻抗：	80 Ω	JESD-30 代码：	O-LELF-R2
元件数量：	1	端子数量：	2
最高工作温度：	175 °C	封装主体材料：	GLASS
封装形状：	ROUND	封装形式：	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	极性：	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散：	0.5 W	标称参考电压：	24 V
子类别：	Voltage Reference Diodes	表面贴装：	YES
技术：	ZENER	端子形式：	WRAP AROUND
端子位置：	END	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
最大电压容差：	5%	工作测试电流：	5 mA
Base Number Matches：	1

BZM55-C24 数据手册

DATA SHEET

BZM55-C2V4 SERIES

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

Unit : inch (mm)

MICRO-MELF

500 mWatts

POWER

VOLTAGE

2.4 to 47 Volts

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass MICRO-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-202E, Method 208

• Polarity: See Diagram Below

.008(0.2)

.043(1.1)

.008(0.2)

.079(2.0)

.071(1.8)

• Approx. Weight: 0.01 grams

• Mounting Position: Any

•

Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Symbol

Value

Units

Power Dissipation at Tamb = 25 ^OC

500

175

TOT

Junction Temperature

^OC

Storage Temperature Range

-65 to +175

Valid provided that leads at a distance of 8mm from case are kept at ambient temperature.

Parameter

Symbol

Min.

Typ.

Max.

Units

Thermal Resistance Junction to Ambient Air

0.3

K/mW

RthA

Forward Voltage at IF = 100mA

Valid provided that leads at a distance of 8mm from case are kept at ambient temperature.

STAD-JAN.27.2004

PAGE . 1

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