是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | ROHS COMPLIANT, WLCSP-6 | 针数: | 6 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.62 |
Is Samacsys: | N | 最大时钟频率 (fCLK): | 0.4 MHz |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B6 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 1.76 mm | 内存密度: | 32768 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 6 |
字数: | 4096 words | 字数代码: | 4000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 4KX8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | VFBGA |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行: | SERIAL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 0.35 mm |
串行总线类型: | I2C | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 1.05 mm | 最长写入周期时间 (tWC): | 5 ms |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
BU99901GUZ-W_10 | ROHM | WL-CSP EEPROM family I2C BUS |
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BU99901GUZ-W_12 | ROHM | Serial EEPROM Series Standard EEPROM WLCSP EEPROM |
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BU99901GUZ-WE2 | ROHM | WL-CSP EEPROM family I2C BUS |
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BU9H-103 | COILCRAFT | Single Phase EMI Filter |
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BU9H-103R25B | COILCRAFT | Single Phase EMI Filter |
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BU9H-103R25BL | COILCRAFT | Common Mode Chokes |
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