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BU8872FST1

更新时间: 2025-07-28 14:32:59
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罗姆 - ROHM 电信光电二极管电信集成电路
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1页 47K
描述
TELECOM, DTMF SIGNALING CIRCUIT, PDSO16, SSOP-16

BU8872FST1 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:SOIC
包装说明:LSSOP,针数:16
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5
JESD-30 代码:R-PDSO-G16JESD-609代码:e3/e2
长度:6.6 mm功能数量:1
端子数量:16封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.6 mm
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:DTMF SIGNALING CIRCUIT端子面层:TIN/TIN COPPER
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:4.4 mmBase Number Matches:1

BU8872FST1 数据手册

  

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