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BU8872FS-DXE1

更新时间： 2024-02-20 10:51:05
品牌 Logo 应用领域
罗姆 - ROHM 电信光电二极管电信集成电路
页数 文件大小 规格书
5页 177K
描述
DTMF Signaling Circuit, PDSO16, SSOP-16

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BU8872FS-DXE1 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：SOIC
包装说明：SSOP-16针数：16
Reach Compliance Code：compliantHTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.55JESD-30 代码：R-PDSO-G16
JESD-609代码：e3/e2长度：6.6 mm
功能数量：1端子数量：16
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：LSSOP
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：260认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.6 mm标称供电电压：5 V
表面贴装：YES电信集成电路类型：DTMF SIGNALING CIRCUIT
端子面层：TIN/TIN COPPER端子形式：GULL WING
端子节距：0.8 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：10宽度：4.4 mm
Base Number Matches：1

BU8872FS-DXE1 数据手册

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