5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | VFBGA, BGA35,6X6,20 | 针数： | 35 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.7 | Is Samacsys： | N |
| 商用集成电路类型： | CONSUMER CIRCUIT | JESD-30 代码： | S-PBGA-B35 |
| 长度： | 4 mm | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 35 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA | 封装等效代码： | BGA35,6X6,20 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 0.9 mm |
| 子类别： | Other Consumer ICs | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | OTHER | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 4 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| BU76292AGUW | ROHM |
获取价格 |
Silicon Monolithic integrated circuit |
|
| BU76294GUW | ROHM |
获取价格 |
Silicon Monolithic integrated circuit |
|
| BU76310AGU | ROHM |
获取价格 |
Silicon Monolithic integrated circuit |
|
| BU76312GUW | ROHM |
获取价格 |
Consumer Circuit, PBGA48, VBGA-48 |
|
| BU7636MWV | ROHM |
获取价格 |
Silicon monolithic integrated circuits |
|
| BU7636MWV_11 | ROHM |
获取价格 |
Silicon Monolithic integrated circuit |
|
| BU7807-00KV | ROHM |
获取价格 |
Stereo audio interface with CODEC |
|
| BU7812KN | ROHM |
获取价格 |
Monaural audio interface with CODEC |
|
| BU7831KN | ROHM |
获取价格 |
Audio Management for cellular phone |
|
| BU7831KN_06 | ROHM |
获取价格 |
Voice/Audio Mixer & Selector |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
