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BU21023MUV

更新时间: 2024-02-08 22:53:53
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罗姆 - ROHM /
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4页 391K
描述
Silicon monolithic IC

BU21023MUV 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
零件包装代码:QFN包装说明:HVQCCN,
针数:28Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.6
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUITJESD-30 代码:S-XQCC-N28
长度:5 mm功能数量:1
端子数量:28最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES温度等级:OTHER
端子形式:NO LEAD端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5 mmBase Number Matches:1

BU21023MUV 数据手册

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