是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Not Recommended | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | ROHS COMPLIANT, VBGA-35 | 针数: | 35 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.61 | JESD-30 代码: | S-PBGA-B35 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 4 mm |
端子数量: | 35 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -30 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | VFBGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 0.9 mm |
最大供电电压: | 3.6 V | 最小供电电压: | 2.2 V |
标称供电电压: | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 10 | 宽度: | 4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR CIRCUIT | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
BU1851GUW-E2 | ROHM |
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Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA35, VBGA-35 | |
BU1852GUW | ROHM |
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Keyencoder IC | |
BU1852GUW_11 | ROHM |
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Keyencoder IC | |
BU1852GUW_12 | ROHM |
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Keyencoder IC | |
BU1852GUW-E2 | ROHM |
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Keyencoder IC | |
BU1852GXW | ROHM |
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Keyencoder IC | |
BU1852GXW-E2 | ROHM |
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Keyencoder IC | |
BU189 | ETC |
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TRANSISTOR | BJT | DARLINGTON | NPN | 300V V(BR)CEO | 8A I(C) | TO-220AB | |
BU18JA2DG-C | ROHM |
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BU18JA2DG-C是采用通用型封装SSOP5 (2.90mm × 2.80mm × 1 | |
BU18JA2MNVX-C | ROHM |
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Ultra-Small Package FULL CMOS LDO Regulator |