是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2 | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.84 | 最大集电极电流 (IC): | 4 A |
集电极-发射极最大电压: | 350 V | 配置: | SINGLE |
最小直流电流增益 (hFE): | 30 | JEDEC-95代码: | TO-3 |
JESD-30 代码: | O-MBFM-P2 | JESD-609代码: | e0 |
元件数量: | 1 | 端子数量: | 2 |
封装主体材料: | METAL | 封装形状: | ROUND |
封装形式: | FLANGE MOUNT | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型: | NPN | 认证状态: | Not Qualified |
表面贴装: | NO | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | PIN/PEG | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 晶体管元件材料: | SILICON |
标称过渡频率 (fT): | 10 MHz | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
BU-13-4 | ETC |
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The BUâ13 is used to Insulate BUâ11 serie |
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BU-13-5 | ETC |
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The BUâ13 is used to Insulate BUâ11 serie |
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BU-13-6 | ETC |
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The BUâ13 is used to Insulate BUâ11 serie |
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BU13870 | ETC |
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Microcontroller |
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BU-13-9 | ETC |
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The BUâ13 is used to Insulate BUâ11 serie |
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BU13P-TCS-LE | JST |
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安全锁定结构,防止意外撬入 |
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BU13P-TR-PC-H | JST |
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2.0mm pitch/Disconnectable Insulation displacement and Crimp style connectors |
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BU13P-TR-P-H | JST |
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2.0mm pitch/Disconnectable Insulation displacement and Crimp style connectors |
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BU13P-TZ-S | JST |
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以CZ连接器为核心,通过TZ(单列)或TZW(双列)连接器以及与此对应的单列/双列排母和线 |
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BU13TD2WNVX | ROHM |
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BUxxTD2WNVX系列是超小型封装SSON004X1010(1.0mm×1.0mm×0 |
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