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BSZ100N06LS3G

更新时间: 2024-11-05 12:20:03
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9页 252K
描述
OptiMOS3 Power-Transistor

BSZ100N06LS3G 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:SMALL OUTLINE, S-PDSO-N5
针数:8Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99风险等级:5.62
其他特性:LOGIC LEVEL COMPATIBLE雪崩能效等级(Eas):55 mJ
外壳连接:DRAIN配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:60 V最大漏极电流 (ID):20 A
最大漏源导通电阻:0.0179 ΩFET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码:S-PDSO-N5JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1元件数量:1
端子数量:5工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:150 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):50 W最大脉冲漏极电流 (IDM):80 A
认证状态:Not Qualified表面贴装:YES
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:NO LEAD
端子位置:DUAL晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICONBase Number Matches:1

BSZ100N06LS3G 数据手册

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BSZ100N06LS3 G  
OptiMOSTM3 Power-Transistor  
Product Summary  
Features  
V DS  
60  
10  
20  
V
• Ideal for high frequency switching and sync. rec.  
• Optimized technology for DC/DC converters  
• Excellent gate charge x R DS(on) product (FOM)  
R DS(on),max  
I D  
m  
A
• N-channel, logic level  
• 100% avalanche tested  
• Pb-free plating; RoHS compliant  
• Qualified according to JEDEC1) for target applications  
• Halogen-free according to IEC61249-2-21  
Type  
BSZ100N06LS3 G  
Package  
Marking  
PG-TSDSON-8  
100N06L  
Maximum ratings, at T j=25 °C, unless otherwise specified  
Value  
20  
Parameter  
Symbol Conditions  
Unit  
V
V
GS=10 V, T C=25 °C2)  
GS=10 V, T C=100 °C  
I D  
Continuous drain current  
A
20  
V
V
GS=4.5 V, T C=25 °C  
20  
GS=4.5 V,  
T C=100 °C  
20  
11  
V
R
GS=10 V, T A=25 °C,  
thJA=60 K/W3)  
Pulsed drain current4)  
I D,pulse  
E AS  
T C=25 °C  
80  
55  
Avalanche energy, single pulse5)  
I D=20 A, R GS=25 Ω  
mJ  
V
V GS  
Gate source voltage  
1) J-STD20 and JESD22  
±20  
2) Current is limited by bondwire; with anR thJC=2.5 K/W the chip is able to carry 55 A.  
3) Device on 40 mm x 40 mm x 1.5 mm epoxy PCB FR4 with 6 cm2 (one layer, 70 µm thick) copper area for drain  
connection. PCB is vertical in still air.  
4) See figure 3 for more detailed information  
5) See figure 13 for more detailed information  
Rev. 2.3  
page 1  
2009-11-11  

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