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BSP75

更新时间: 2024-01-31 05:59:01
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意法半导体 - STMICROELECTRONICS /
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10页 14521K
描述

BSP75 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:SOT-223
包装说明:SOP,针数:4
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.55
内置保护:TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL接口集成电路类型:BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G4JESD-609代码:e3
长度:6.5 mm功能数量:1
端子数量:4输出电流流向:SINK
标称输出峰值电流:0.7 A封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.8 mm
标称供电电压:12 V表面贴装:YES
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:GULL WING
端子节距:2.3 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40断开时间:20 µs
接通时间:20 µs宽度:3.5 mm
Base Number Matches:1

BSP75 数据手册

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