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BSP450

更新时间： 2024-11-26 22:39:39
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英飞凌 - INFINEON 外围驱动器驱动程序和接口开关接口集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
7页 69K
描述
MiniPROFET (High-side switch Short-circuit protection Input protection Overtemperature protection with hysteresis)

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BSP450 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：SOT-223包装说明：SOT-223, 4 PIN
针数：4Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.4Is Samacsys：N
内置保护：TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE接口集成电路类型：BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码：R-PDSO-G4JESD-609代码：e0
长度：6.5 mm功能数量：1
端子数量：4最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-40 °C输出电流流向：SOURCE
标称输出峰值电流：1.5 A封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装等效代码：SOT-223
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.8 mm子类别：MOSFET Drivers
最大供电电压：40 V最小供电电压：12 V
标称供电电压：24 V表面贴装：YES
技术：MOS温度等级：AUTOMOTIVE
端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式：GULL WING
端子节距：2.3 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED断开时间：150 µs
接通时间：100 µs宽度：3.5 mm
Base Number Matches：1

BSP450 数据手册

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®
Mini PROFET BSP 450  
MiniPROFET  
• High-side switch  
• Short-circuit protection  
• Input protection  
• Overtemperature protection with hysteresis  
• Overload protection  
4
• Overvoltage protection  
• Switching inductive load  
• Clamp of negative output voltage with inductive loads  
• Undervoltage shutdown  
3
2
1
• Maximum current internally limited  
• Electrostatic discharge (ESD) protection  
1)  
• Reverse battery protection  
Package: SOT 223  
Pins  
1
2
3
4
Ordering code  
Type  
OUT  
GND  
IN  
Vbb  
BSP 450  
Q67000-S266  
Maximum Ratings  
Parameter  
Symbol Values  
Unit  
Supply voltage range  
Vbb  
IL  
-0.3...48  
V
Load current  
Maximum input voltage2)  
Maximum input current  
self-limited  
I
A
V
L(SC)  
VIN  
IIN  
-5.0...Vbb  
±5  
mA  
J
Inductive load switch-off energy dissipation  
EAS  
0.5  
single pulse  
IL = 0.5A , TA = 85°C  
Operating temperature range  
Storage temperature range  
Max. power dissipation (DC)3)  
Tj  
-40 ...+125  
-55 ...+150  
°C  
Tstg  
Ptot  
VESD  
TA = 25 °C  
1.4  
W
Electrostatic discharge capability (ESD)4)  
±1  
kV  
Thermal resistance  
chip - soldering point: RthJS  
chip - ambient3) RthJA  
7
70  
K/W  
+ V  
bb  
4
1
Vo lta g e  
so urc e  
V
Ga te  
Ove rvo lta g e  
p ro te c tio n  
Curre nt  
lim it  
p ro te c tio n  
ESD-  
Diode  
Logic  
OUT  
Cha rg e p um p  
Le ve l shifte r  
Lim it fo r  
unc la m p e d  
ind . loa d s  
Vo lta g e  
se nso r  
Te m p e ra ture  
se nso r  
Re c tifie r  
R
in  
3
IN  
Load  
Lo g ic  
ESD  
MINI-PROFET  
GND  
2
Load GND  
Signal GND  
1)  
With resistor R  
=150 Ω in GND connection, resistor in series with IN connections reverse load current  
GND  
limited by connected load.  
2)  
3)  
4)  
At V > V , the input current is not allowed to exceed ±5 mA.  
IN  
bb  
2
BSP 450 on epoxy pcb 40 mm x 40 mm x 1.5 mm with 6 cm copper area for V connection  
HBM according to MIL-STD 883D, Methode 3015.7  
bb  
Semiconductor Group  
1
06.96  
1234567

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BSP450 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
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