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BSC0904NSIATMA1

更新时间： 2024-09-25 21:22:15
品牌 Logo 应用领域
英飞凌 - INFINEON 开关脉冲光电二极管晶体管
页数 文件大小 规格书
10页 773K
描述
Power Field-Effect Transistor, 20A I(D), 30V, 0.0052ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC, TDSON-8

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BSC0904NSIATMA1 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：SMALL OUTLINE, R-PDSO-F5
针数：8Reach Compliance Code：not_compliant
ECCN代码：EAR99Factory Lead Time：26 weeks
风险等级：1.68雪崩能效等级（Eas）：14 mJ
外壳连接：DRAIN配置：SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压：30 V最大漏极电流 (ID)：20 A
最大漏源导通电阻：0.0052 ΩFET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码：R-PDSO-F5JESD-609代码：e3
湿度敏感等级：1元件数量：1
端子数量：5工作模式：ENHANCEMENT MODE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
极性/信道类型：N-CHANNEL最大脉冲漏极电流 (IDM)：312 A
表面贴装：YES端子面层：Tin (Sn)
端子形式：FLAT端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED晶体管应用：SWITCHING
晶体管元件材料：SILICONBase Number Matches：1

BSC0904NSIATMA1 数据手册

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BSC0904NSI  
OptiMOSTM Power-MOSFET  
Product Summary  
Features  
VDS  
30  
3.7  
78  
12  
17  
V
• Optimized SyncFET for high performance buck converter  
• Integrated monolithic Schottky-like diode  
• Very low on-resistance R DS(on) @ V GS=4.5 V  
• 100% avalanche tested  
RDS(on),max  
ID  
mW  
A
QOSS  
nC  
nC  
QG(0V..10V)  
• Superior thermal resistance  
• N-channel  
• Qualified according to JEDEC1) for target applications  
• Pb-free lead plating; RoHS compliant  
• Halogen-free according to IEC61249-2-21  
PG-TDSON-8  
Type  
Package  
Marking  
0904NSI  
BSC0904NSI  
PG-TDSON-8  
Maximum ratings, at T j=25 °C, unless otherwise specified  
Value  
Parameter  
Symbol Conditions  
Unit  
I D  
V GS=10 V, T C=25 °C  
V GS=10 V, T C=100 °C  
Continuous drain current  
78  
49  
66  
A
V GS=4.5 V, T C=25 °C  
V GS=4.5 V,  
T C=100 °C  
41  
20  
V GS=10 V, T A=25 °C,  
R thJA=50 K/W2)  
Pulsed drain current3)  
I D,pulse  
I AS  
T C=25 °C  
312  
30  
Avalanche current, single pulse4)  
Avalanche energy, single pulse  
T C=25 °C  
E AS  
V GS  
I D=30 A, R GS=25 W  
14  
mJ  
V
Gate source voltage  
1) J-STD20 and JESD22  
±20  
2) Device on 40 mm x 40 mm x 1.5 mm epoxy PCB FR4 with 6 cm2 (one layer, 70 µm thick) copper area for drain  
connection. PCB is vertical in still air.  
Rev. 2.3  
page 1  
2013-02-13  
1234567...10

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