是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | TSSOP, | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.78 |
Is Samacsys: | N | 最大时钟频率 (fCLK): | 5 MHz |
JESD-30 代码: | S-PDSO-G8 | JESD-609代码: | e2 |
长度: | 3 mm | 内存密度: | 1024 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
字数: | 128 words | 字数代码: | 128 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 128X8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSSOP |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行: | SERIAL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.05 mm |
串行总线类型: | SPI | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Copper (Sn/Cu) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 10 |
宽度: | 3 mm | 最长写入周期时间 (tWC): | 5 ms |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
BR25L010FVJ-WE2 | ROHM |
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High Reliability Serial EEPROMs SPI BUS Serial EEPROMs | |
BR25L010FVJ-WTR | ROHM |
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High Reliability Serial EEPROMs SPI BUS Serial EEPROMs | |
BR25L010FVM-W | ROHM |
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SPI BUS 1Kbit (128 x 8bit) EEPROM | |
BR25L010FVM-WE2 | ROHM |
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High Reliability Serial EEPROMs SPI BUS Serial EEPROMs | |
BR25L010FVM-WTL | ROHM |
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EEPROM Card, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, | |
BR25L010FVM-WTR | ROHM |
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EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MSOP-8 | |
BR25L010FVT-W | ROHM |
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SPI BUS 1Kbit (128 x 8bit) EEPROM | |
BR25L010FVT-WE2 | ROHM |
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EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, TSSOP-8 | |
BR25L010FV-W | ROHM |
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SPI BUS 1Kbit (128 x 8bit) EEPROM | |
BR25L010FV-WE2 | ROHM |
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High Reliability Serial EEPROMs SPI BUS Serial EEPROMs |