是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | ROHS COMPLIANT, TSSOP-8 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | Factory Lead Time: | 16 weeks |
风险等级: | 5.69 | 最大时钟频率 (fCLK): | 0.4 MHz |
JESD-30 代码: | S-PDSO-G8 | 长度: | 3 mm |
内存密度: | 8192 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 字数: | 1024 words |
字数代码: | 1000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 1KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 并行/串行: | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.1 mm | 串行总线类型: | I2C |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 3 mm | 最长写入周期时间 (tWC): | 5 ms |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
24LC08BH-I/MS | MICROCHIP |
功能相似 |
8K I2C™ Serial EEPROM with Half-Array Write-P | |
25LC080C-I/MS | MICROCHIP |
功能相似 |
8K SPI Bus Serial EEPROM | |
25AA080C-I/MS | MICROCHIP |
功能相似 |
8K SPI Bus Serial EEPROM |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
BR24S08FVJ-WTR | ROHM |
获取价格 |
High Reliability Series EEPROMs I2C BUS | |
BR24S08FVM-W | ROHM |
获取价格 |
推荐罗姆新产品采用BR24G08FVM-3。 | |
BR24S08FVM-WE2 | ROHM |
获取价格 |
High Reliability Series EEPROMs I2C BUS | |
BR24S08FVM-WTR | ROHM |
获取价格 |
High Reliability Series EEPROMs I2C BUS | |
BR24S08FVT-W | ROHM |
获取价格 |
推荐罗姆新产品采用BR24G08FVT-3。 | |
BR24S08FVT-WE2 | ROHM |
获取价格 |
High Reliability Series EEPROMs I2C BUS | |
BR24S08FVT-WTR | ROHM |
获取价格 |
High Reliability Series EEPROMs I2C BUS | |
BR24S08FV-WE2 | ROHM |
获取价格 |
High Reliability Series EEPROMs I2C BUS | |
BR24S08FV-WTR | ROHM |
获取价格 |
High Reliability Series EEPROMs I2C BUS | |
BR24S08F-W | ROHM |
获取价格 |
推荐罗姆新产品采用BR24G08F-3。 |