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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | MSOP |
| 包装说明： | ROHS COMPLIANT, MSOP-8 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 1.46 |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 0.4 MHz | 数据保留时间-最小值： | 40 |
| 耐久性： | 1000000 Write/Erase Cycles | I2C控制字节： | 1010DMMR |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 | JESD-609代码： | e2 |
| 长度： | 2.9 mm | 内存密度： | 8192 bit |
| 内存集成电路类型： | EEPROM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 8 |
| 字数： | 1024 words | 字数代码： | 1000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 1KX8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP8,.16 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 2/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.095 mm |
| 串行总线类型： | I2C | 最大待机电流： | 0.000002 A |
| 子类别： | EEPROMs | 最大压摆率： | 0.002 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Copper (Sn97.5Cu2.5) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 10 | 宽度： | 2.8 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC)： | 5 ms | 写保护： | HARDWARE |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| BR24L08FVM-WE2 | ROHM |
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