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BQ2024DBZR

更新时间： 2024-10-28 04:34:39
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 存储内存集成电路光电二极管可编程只读存储器OTP只读存储器电动程控只读存储器时钟
页数 文件大小 规格书
19页 318K
描述
1.5K-BIT SERIAL EPROM WITH SDQ INTERFACE

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BQ2024DBZR 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Active零件包装代码：SOT-23
包装说明：SOT-23, 3 PIN针数：3
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：1 week
风险等级：1.12Is Samacsys：N
其他特性：ORGANIZED AS 6 PAGES OF 32 BYTES EACH最大时钟频率 (fCLK)：0.01667 MHz
I/O 类型：COMMONJESD-30 代码：R-PDSO-G3
JESD-609代码：e4长度：2.92 mm
内存密度：1536 bit内存集成电路类型：OTP ROM
内存宽度：1湿度敏感等级：1
功能数量：1端子数量：3
字数：1536 words字数代码：1500
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：70 °C
最低工作温度：-20 °C组织：1.5KX1
输出特性：OPEN-DRAIN封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：TSSOP封装等效代码：TO-236
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行：SERIAL峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：3/5 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.22 mm子类别：OTP ROMs
最大压摆率：0.00002 mA最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：2.65 V标称供电电压 (Vsup)：2.7 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：OTHER端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：GULL WING端子节距：0.96 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：1.3 mmBase Number Matches：1

BQ2024DBZR 数据手册

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A
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S
i
z
e
bq2024  
(
3
,
0
m
m
x
3
,
0
0
m
m
)
www.ti.com  
SLUS770–MAY 2007  
1.5K-BIT SERIAL EPROM WITH SDQ INTERFACE  
FEATURES  
DESCRIPTION  
•
1536 Bits of One-Time Programmable (OTP)  
EPROM For Storage Of User-Programmable  
Configuration Data  
The bq2024 is a 1.5K-bit serial EPROM containing a  
factory-programmed, unique 48-bit identification  
number, 8-bit CRC generation, and the 8-bit family  
code (09h). A 64-bit status register controls write  
protection and page redirection.  
•
•
•
•
Factory-Programmed Unique 64-Bit  
Identification Number  
The bq2024 SDQ™ interface requires only a single  
connection and a ground return. The DATA pin is  
also the sole power source for the bq2024. The bus  
architecture allows multiple SDQ devices to be  
connected to a single host.  
Bus-Interface Architecture Allowing Multiple  
bq2024's Attached to a Single Host  
Single-Wire Interface to Reduce Circuit Board  
Routing  
Synchronous Communication Reduces Host  
Interrupt Overhead  
The small surface-mount package options saves  
printed-circuit-board space, while the low cost makes  
it ideal for applications such as battery pack  
configuration parameters, record maintenance, asset  
tracking, product-revision status, and access-code  
security.  
•
•
No Standby Power Required  
Address Space Backward Compatible With  
bq2022A  
•
•
•
•
8-byte RAM Buffer for Faster Write  
Page Address Redirection  
ORDERING INFORMATION(1)  
15KV IEC 61000-4-2 Air Charge on SDQ  
PACKAGED DEVICES(3)  
(2)  
TA  
Available in a 3-Pin SOT23 Package and TO-92  
Package  
PART NUMBER  
bq2024DBZR  
bq2024LPR  
PACKAGE  
SOT23-3  
TO-92  
STATUS  
Production  
Preview  
–20°C to  
70°C  
APPLICATIONS  
(1) For the most current package and ordering information, see  
the Package Option Addendum at the end of this document,  
or see the TI Web site at www.ti.com.  
(2) Device specified to communicate at –40°C to 85°C.  
(3) The device is available only in tape and reel with a base  
quantity of 3000 units for the bq2024DBZR and 2000 units for  
the bq2024LPR.  
•
•
•
•
Security Encoding  
Inventory Tracking  
Product-Revision Maintenance  
Battery-Pack Identification  
BLOCK DIAGRAM  
DBZ PACKAGE  
(TOP VIEW)  
SDQ  
VSS  
1
3
2
VSS  
ID ROM  
(64 bits)  
Internal  
Bus  
SDQ  
VSS  
1
2
SDQ Communications  
Controller and 8-Bit CRC  
Generation Circuit  
EPROM  
MEMORY  
(1536 bits)  
LP PACKAGE  
(BOTTOM VIEW)  
3
VSS  
EPROM  
STATUS  
(64 bits)  
RAM  
Buffer  
(8 bytes)  
VSS  
SDQ  
NC  
1
2
3
bq2024  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas  
Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
SDQ is a trademark of Texas Instruments.  
UNLESS OTHERWISE NOTED this document contains  
PRODUCTION DATA information current as of publication date.  
Products conform to specifications per the terms of Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not  
necessarily include testing of all parameters.  
Copyright © 2007, Texas Instruments Incorporated  
1234567...19

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