Datasheet > BH11B-XASK-BN

BH11B-XASK-BN

更新时间： 2024-11-11 15:17:07

品牌	Logo	应用领域
日本压着端子 - JST		PC 插座装置
页数	文件大小	规格书
4页	2248K
描述
高壁结构，以防止用于覆盖PC板的树脂与嵌合针接触。专门设计用于PCB板。插头设计用于兼容XA嵌合插座。安全锁定装置防止意外断开。

阅读下载

中文翻译

获取价格

数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

BH11B-XASK-BN 数据手册

ᕘ৥

ꢀᰳᐿ

ꢁ

XACONNECTOR

ꢀꢁꢂPP䯈䎱ˋᏺᔎ

࡯

䫕ᅮ⬉䏃ᵓ⫼䖲᥹఼

JST

■登录标准

:Recognized E 60389

:Certified LR 20812

:R9851220

■一般规格

●额定电流：3AꢀAC/DC（使用AWG#22时）

●额定电压：250VꢀAC/DC

●使用温度范围：-25℃～+85℃（含通电时的温度上升值）

●接触电阻：初

环境试验后/20mΩ以下

●绝缘电阻：1,000MΩ以上

期/10mΩ以下

是封装高度为19.5mm、厚度为6.9mm的高背型XA连接器。

●耐电压：AC 1,000V/1分钟

●适用电线：AWG#28～#22

●适合的印刷电路板厚度：1.6mm

※使用时，请参阅卷首的“端子/连接器”使用注意事项。

※详情请垂询本公司。

●封装式带座插头

●兼容性

※介绍了符合RoHS标准的产品。

●无定位柱

●带定位柱

˄ꢃꢁꢄ˅

ꢀꢁꢂ^{fꢆꢁꢆꢂ}

¶ꢅꢁꢀ

ˇꢆꢁꢅ

ǂꢆ

ˇꢆꢁꢅ

ǂꢆ

¶ꢆꢁꢄ

ˇꢆꢁꢅ

ꢆꢁꢄ^ǂꢆ

ꢀꢁꢂ^{fꢆꢁꢆꢂ}

ꢅꢁꢃ^{fꢆꢁꢆꢂ}

注1）上图是从连接器安装侧看到的图。

2）电路板开孔的公差整体为±0.05，不得层叠。

3）电路板的开孔尺寸因电路板的类型与开孔方法等而异。

上图尺寸仅为参考值，详情请垂询本公司。

12 3 4

中文翻译

下载PDF

与BH11B-XASK-BN相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
BH-12011/4-20	ETC	获取价格	Fuse
BH-12011/4-20S	ETC	获取价格	Fuse
BH-12025/16-18	ETC	获取价格	Fuse
BH-12025/16-18S	ETC	获取价格	Fuse
BH-12033/8-16	ETC	获取价格	Fuse
BH-12033/8-16S	ETC	获取价格	Fuse
BH121	ADAM-TECH	获取价格	BATTERY HOLDERS & SNAPS AA, AAA, C, D & COIN CELL
BH121331F	TTELEC	获取价格	High Profile SIP Thick Film Conformal Coated Resistor Networks
BH121331J	TTELEC	获取价格	High Profile SIP Thick Film Conformal Coated Resistor Networks
BH121471F	TTELEC	获取价格	High Profile SIP Thick Film Conformal Coated Resistor Networks