是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.85 |
JESD-609代码: | e0 | 安装特点: | THROUGH HOLE MOUNT |
端子数量: | 19 | 最高工作温度: | 90 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装等效代码: | SIP19,.15TB |
电源: | 12.5 V | 子类别: | RF/Microwave Amplifiers |
表面贴装: | NO | 技术: | HYBRID |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
BGY33/B | ETC | *POWER MODULE VHF |
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BGY35 | NXP | VHF power amplifier modules |
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BGY35/B | ETC | VHF POWER MODULE |
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BGY36 | NXP | VHF power amplifier modules |
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BGY43 | NXP | VHF power amplifier module |
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BGY46A | PHILIPS | RF/Microwave Amplifier, Hybrid, |
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