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BGS15AN16E6327XTSA1

更新时间: 2024-11-05 21:18:31
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英飞凌 - INFINEON 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 1110K
描述
Telecom Circuit,

BGS15AN16E6327XTSA1 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Not Recommended
包装说明:HVQCCN,Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01Factory Lead Time:10 weeks
风险等级:7.84JESD-30 代码:S-PQCC-N16
JESD-609代码:e3长度:2.3 mm
湿度敏感等级:1功能数量:1
端子数量:16最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-30 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:0.77 mm标称供电电压:3.5 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:OTHER端子面层:Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:2.3 mmBase Number Matches:1

BGS15AN16E6327XTSA1 数据手册

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BGS15AN16  
SP5T Antenna Switch  
Data Sheet  
Revision 2.1, 2013-01-21  
Power Management & Multimarket  

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