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BGS14PN10E6327XTSA1

更新时间: 2024-11-05 14:41:07
品牌 Logo 应用领域
英飞凌 - INFINEON PC电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 2823K
描述
Telecom Circuit,

BGS14PN10E6327XTSA1 技术参数

是否无铅:不含铅是否Rohs认证:符合
生命周期:Active包装说明:TSNP-10
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks风险等级:1.63
Samacsys Confidence:4Samacsys Status:Released
Samacsys PartID:619056Samacsys Pin Count:10
Samacsys Part Category:Integrated CircuitSamacsys Package Category:Other
Samacsys Footprint Name:BGS14PN10E6327XTSA1-3Samacsys Released Date:2020-03-01 12:48:58
Is Samacsys:NJESD-30 代码:R-XQCC-N10
长度:1.5 mm湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:10
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:VQCCN
封装形状:RECTANGULAR封装形式:CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED座面最大高度:0.4 mm
标称供电电压:2.85 V表面贴装:YES
技术:CMOS电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:NO LEAD
端子节距:0.4 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:1.1 mm
Base Number Matches:1

BGS14PN10E6327XTSA1 数据手册

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BGS14PN10  
SP4T high linearity, high power RF Switch  
Data Sheet  
Revision 1.3 - 2016-08-24  
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