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BD6369GUL

更新时间: 2024-01-02 23:57:26
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罗姆 - ROHM /
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5页 307K
描述
Silicon Monolithic Integrated Circuit

BD6369GUL 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA,针数:15
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.69
模拟集成电路 - 其他类型:VOICE COIL MOTOR CONTROLLERJESD-30 代码:S-PBGA-B15
JESD-609代码:e1长度:2.1 mm
功能数量:1端子数量:15
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-25 °C
最大输出电流:0.5 A封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:0.55 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
温度等级:OTHER端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:2.1 mmBase Number Matches:1

BD6369GUL 数据手册

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