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BCX53-16

更新时间： 2024-11-21 14:54:35
品牌 Logo 应用领域
美微科 - MCC /
页数 文件大小 规格书
4页 911K
描述
Tape: 1K/Reel , 40K/Ctn;

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BCX53-16 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Active
包装说明：SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3针数：3
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
风险等级：5.02外壳连接：COLLECTOR
配置：SINGLEJESD-30 代码：R-PSSO-F3
JESD-609代码：e0元件数量：1
端子数量：3封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：240认证状态：Not Qualified
表面贴装：YES端子面层：TIN LEAD
端子形式：FLAT端子位置：SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间：30晶体管元件材料：SILICON
Base Number Matches：1

BCX53-16 数据手册

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BCX53,BCX53-10,BCX53-16  
Features  
•
•
•
Halogen Free. “Green” Device (Note 1)  
Epoxy Meets UL 94 V-0 Flammability Rating  
Lead Free Finish/RoHS Compliant ("P" Suffix Designates RoHS  
Compliant. See Ordering Information)  
PNP  
Plastic Encapsulate  
Transistor  
Maximum Ratings  
SOT-89  
•
•
•
Operating Junction Temperature Range: -55℃ to +150℃  
Storage Temperature Range: -55℃ to +150℃  
Thermal Resistance: 250 ℃/W Junction to Ambient  
A
K
B
Parameter  
Symbol  
VCBO  
VCEO  
VEBO  
IC  
Rating  
-100  
-80  
Unit  
V
C
E
Collector-Base Voltage  
Collector-Emitter Voltage  
Emitter-Base Voltage  
Collector Current  
V
D
-5  
V
H
G
J
A
F
2
(Note2)  
mW  
mW  
mW  
L
L
(Note3)  
(Note4)  
Collector Power Dissipation  
PC  
1
3
DIMENSIONS  
MM  
MIN MAX MIN MAX  
0.169 0.185 4.30 4.70  
1.55  
0.154 0.171 3.91 4.35  
0.031 0.047 0.80 1.20  
0.089 0.104 2.25 2.65  
Note: 1. Halogen free "Green” products are defined as those which contain <900ppm bromine,  
INCHES  
<900ppm chlorine (<1500ppm total Br + Cl) and <1000ppm antimony compounds.  
DIM  
NOTE  
TYP.  
2.Device mounted on an FR4 Printed-Circuit Board (PCB), single-sided copper, t  
in-plated and standard footprint.  
3.Device mounted on an FR4 PCB, single-sided copper, tin-plated, mounting pad  
for collector 1 cm2.  
4.Device mounted on an FR4 PCB, single-sided copper, tin-plated, mounting pad  
for collector 6 cm2.  
A
B
C
D
E
F
G
H
J
0.061  
TYP.  
TYP.  
0.118  
3.00  
0.013 0.020 0.33 0.52  
0.015 0.021 0.38 0.53  
0.014 0.017 0.35 0.44  
0.055 0.063 1.40 1.60  
Internal Structure  
K
L
1.50  
0.059  
Suggested Solder Pad Layout  
1.900  
0.075  
mm  
inches  
B
E
0.800  
0.032  
C
2.600  
0.102  
3.200  
0.126  
Marking:  
0.900  
0.035  
BCX53=AH,  
BCX53-10=AK  
BCX53-16=AL  
1.400  
0.055  
1.500  
0.059  
4.400  
0.173  
1.400  
0.055  
Rev.3-4-03082022  
1/4  
MCCSEMI.COM  
1234

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
BCX53-16,115 NXP

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