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BCM384T120T300A00

更新时间： 2024-10-13 19:52:59

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描述
DC-DC Unregulated Power Supply Module

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BCM384T120T300A00 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	PACKAGE-60	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	风险等级：	5.74
模拟集成电路 - 其他类型：	DC-DC UNREGULATED POWER SUPPLY MODULE	最大输入电压：	400 V
最小输入电压：	360 V	标称输入电压：	384 V
JESD-30 代码：	R-XQMA-T60	长度：	32.5 mm
功能数量：	1	输出次数：	1
端子数量：	60	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	最大输出电压：	12.5 V
最小输出电压：	11.3 V	标称输出电压：	12 V
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
座面最大高度：	6.98 mm	表面贴装：	NO
技术：	HYBRID	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	最大总功率输出：	300 W
微调/可调输出：	NO	宽度：	22 mm
Base Number Matches：	1

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BCM^®Bus Converter

BCM384x120y300Azz

NRTL US

Isolated Fixed Ratio DC-DC Converter

Features & Beneﬁts

Product Ratings

• 384V_DC– 12.0V_DC300W Bus Converter

V_IN= 384V (360 – 400V)

P_OUT= up to 300W

K = 1/32

• High efﬁciency (>94%) reduces system

power consumption

V_OUT= 12.0V (11.3 – 12.5V)

(no load)

• High power density (>1022W/in³)

reduces power system footprint by >40%

Description

• Contains built-in protection features:

n Undervoltage

The VI Chip^®bus converter is a high efﬁciency (>94%) Sine

Amplitude Converter™ (SAC™) operating from a 360 to 400V_DC

primary bus to deliver an isolated, ratiometric output voltage from

11.3 to 12.5V_DC. The Sine Amplitude Converter offers a low AC

impedance beyond the bandwidth of most downstream regulators;

therefore capacitance normally at the load can be located at the

input to the Sine Amplitude Converter. Since the transformation

ratio of the BCM384x120y300Azz is 1/32, the capacitance value

can be reduced by a factor of 1024x, resulting in savings of board

area, materials and total system cost.

n Overvoltage Lockout

n Overcurrent Protection

n Short circuit Protection

n Overtemperature Protection

• Provides enable/disable control,

internal temperature monitoring

• Can be paralleled to create multi-kW arrays

The BCM384F120y300Azz is provided in a VI Chip package

compatible with standard pick-and-place and surface mount

assembly processes. The co-molded VI Chip package provides

enhanced thermal management due to a large thermal interface

area and superior thermal conductivity. The high conversion

efﬁciency of the BCM384x120y300Azz increases overall

system efﬁciency and lowers operating costs compared to

conventional approaches.

Typical Applications

• High End Computing Systems

• Automated Test Equipment

• High Density Power Supplies

• Communications Systems

Typical Application

enable / disable

switch

BCM^®

SW1

+IN

+OUT

V_OUT

1µF

V_IN

-IN

-OUT

BCM^®Bus Converter

Page 1 of 21

Rev 1.5

08/2016

vicorpower.com

800 927.9474

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