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BAV756DW

更新时间： 2024-11-25 08:48:59

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描述
Surface Mount Switching Multi-Chip

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BAV756DW 技术参数

生命周期：	Contact Manufacturer	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	风险等级：	5.57
Base Number Matches：	1

BAV756DW 数据手册

BAV70DW

BAV99DW

BAV756DW BAW567DW

BAV99BRW BAW56DW

Surface Mount Switching Multi-Chip

Diode Array

MULTI-CHIP DIODES

150m AMPERES

75 VOLTS

P b

Lead(Pb)-Free

Features:

* For General Purpose Switching Applications

* Fast Switching Speed

* High Conductance

* Easily Connected As Full Wave Bridge

SOT-363

Mechanical Data:

* Case : SOT-363

* Case Material : Molded Plastic. UL Flammability

Classification Ration 94V-0

* Moisture Sensitivity : Level 1 per J-STD-020C

* Terminals : Solderable per MIL-STD-202, Method 208

* Polarity : See Diagram

* Weight : 0.006 grams(appro)

SOT-363 Outline Dimensions

Unit:mm

SOT-363

Dim

Min

0.10

Max

0.30

1.15

2.00

1.35

2.20

0.65 REF

0.30

1.80

0.80

0.25

0.10

0.40

2.20

0.10

1.10

0.40

0.25

WEITRON

hpp://www.weitron.com.tw

Rev.A 11-Aug-09

1/3

12 3

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