5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > AWT6277RM20P9
AWT6277RM20P9 PDF预览

AWT6277RM20P9

更新时间： 2024-10-04 06:38:47
品牌 Logo 应用领域
ANADIGICS 放大器射频微波功率放大器
页数 文件大小 规格书
8页 413K
描述
HELPTM IMT/WCDMA 3.4 V/28.5 dBm Linear Power Amplifier Module

阅读下载

中文翻译

获取价格

AWT6277RM20P9 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Transferred
包装说明：SOLCC10,.16,32Reach Compliance Code：unknown
风险等级：5.69Is Samacsys：N
特性阻抗：50 Ω构造：COMPONENT
增益：12 dB最大输入功率 (CW)：10 dBm
安装特点：SURFACE MOUNT功能数量：1
端子数量：10最大工作频率：1980 MHz
最小工作频率：1920 MHz最高工作温度：90 °C
最低工作温度：-20 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装等效代码：SOLCC10,.16,32电源：3.4 V
射频/微波设备类型：NARROW BAND MEDIUM POWER子类别：RF/Microwave Amplifiers
最大压摆率：22 mA表面贴装：YES
技术：GAAS最大电压驻波比：2
Base Number Matches：1

AWT6277RM20P9 数据手册

 浏览型号AWT6277RM20P9的Datasheet PDF文件第2页浏览型号AWT6277RM20P9的Datasheet PDF文件第3页浏览型号AWT6277RM20P9的Datasheet PDF文件第4页浏览型号AWT6277RM20P9的Datasheet PDF文件第5页浏览型号AWT6277RM20P9的Datasheet PDF文件第6页浏览型号AWT6277RM20P9的Datasheet PDF文件第7页 
AWT6277R  
HELPTM IMT/WCDMA 3.4 V/28.5 dBm  
Linear Power Amplifier Module  
Data Sheet - Rev 2.1  
FEATURES  
•
InGaP HBT Technology  
•
High Efficiency:  
44% @ POUT = +28.5 dBm  
21% @ POUT = +16 dBm  
A
W
T6277R  
16% @ POUT = +7 dBm  
•
•
•
•
•
•
•
Low Quiescent Current: 15 mA  
Low Leakage Current in Shutdown Mode: <1 µA  
VREF = +2.85 V (+2.75 V min over temp)  
Optimized for a 50 Ω System  
Low Profile Miniature Surface Mount Package  
RoHS Compliant Package Option, 250 oC MSL-3  
HSPA Compliant (no backoff)  
M20 Package  
10 Pin 4 mm x 4 mm x 1 mm  
Surface Mount Module  
APPLICATIONS  
•
WCDMA/HSPA IMT-Band Wireless Handsets and  
Data Devices  
PRODUCT DESCRIPTION  
The AWT6277 meets the increasing demands for  
higher output power in UMTS handsets. The PA  
module is optimized for VREF = +2.85 V, a requirement  
for compatibility with the Qualcomm® 6250 chipset.  
The device is manufactured on an advanced InGaP  
HBT MMIC technology offering state-of-the-art  
reliability, temperature stability, and ruggedness.  
Selectable bias modes that optimize efficiency for  
different output power levels, and a shutdown mode  
with low leakage current, increase handset talk and  
standby time. The self-contained 4 mm x 4 mm x 1  
mm surface mount package incorporates matching  
networks optimized for output power, efficiency, and  
linearity in a 50 Ω system.  
GND at slug (pad)  
1
2
3
4
5
10  
9
VCC  
RFIN  
VCC  
GND  
RFOUT  
GND  
GND  
8
GND  
VMODE  
VREF  
Bias Control  
7
6
Figure 1: Block Diagram  
11/2008  
12345678

中文翻译

下载PDF

与AWT6277RM20P9相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
AWT6278 ANADIGICS

获取价格

 		HELP3TM PCS/WCDMA 3.4 V/29.5 dBm HSPA Linear Power Amplifier Module
AWT6278RM20P8 ANADIGICS

获取价格

 		HELP3TM PCS/WCDMA 3.4 V/29.5 dBm HSPA Linear Power Amplifier Module
AWT6278RM20P9 ANADIGICS

获取价格

 		HELP3TM PCS/WCDMA 3.4 V/29.5 dBm HSPA Linear Power Amplifier Module
AWT6279 ANADIGICS

获取价格

 		HELP3TM IMT/WCDMA 3.4 V/28.5 dBm HSPA Linear Power Amplifier Module
AWT6279RM20P8 ANADIGICS

获取价格

 		HELP3TM IMT/WCDMA 3.4 V/28.5 dBm HSPA Linear Power Amplifier Module
AWT6279RM20P9 ANADIGICS

获取价格

 		HELP3TM IMT/WCDMA 3.4 V/28.5 dBm HSPA Linear Power Amplifier Module
AWT6280 ANADIGICS

获取价格

 		Quad-band GSM/GPRS/Polar EDGE Power Amplifier Module with Integrated Power Control
AWT6280RM11P8 ANADIGICS

获取价格

 		Quad-band GSM/GPRS/Polar EDGE Power Amplifier Module with Integrated Power Control
AWT6280RM11P9 ANADIGICS

获取价格

 		Quad-band GSM/GPRS/Polar EDGE Power Amplifier Module with Integrated Power Control
AWT6281 ANADIGICS

获取价格

 		HELP3TM 900 MHz/WCDMA 3.4 V/29 dBm HSPA Linear Power Amplifier Module

与AWT6277RM20P9相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证