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ATWINC1510-MR210UB

更新时间： 2024-11-26 19:32:19

品牌	Logo	应用领域
美国微芯 - MICROCHIP		外围集成电路
页数	文件大小	规格书
59页	1030K
描述
RF TXRX MODULE WIFI U.FL ANT

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ATWINC1510-MR210UB 技术参数

是否无铅：	不含铅	生命周期：	Active
包装说明：	,	Reach Compliance Code：	compliant
Factory Lead Time：	12 weeks	风险等级：	2
其他特性：	SEATED HGT-NOM	JESD-30 代码：	R-XXMA-N28
长度：	21.72 mm	端子数量：	28
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	筛选级别：	TS 16949
座面最大高度：	2.113 mm	最大供电电压：	4.2 V
最小供电电压：	3 V	标称供电电压：	3.6 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	NO LEAD
端子位置：	UNSPECIFIED	宽度：	14.73 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR CIRCUIT	Base Number Matches：	1

ATWINC1510-MR210UB 数据手册

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ATWINC15x0

ATWINC15x0-MR210xB IEEE® 802.11 b/g/n SmartConnect

IoT Module

Introduction

The ATWINC15x0-MR210xB is a low power consumption 802.11 b/g/n IoT (Internet of Things)

module,specifically optimized for low power IoT applications. The module integrates Power Amplifier (PA),

Low-Noise Amplifier (LNA), Switch, Power Management, and a printed antenna or a micro co-ax (u.FL)

connector for an external antenna resulting in a small form factor (21.7 x 14.7 x 2.1 mm) design. It is

interoperable with various vendors’ 802.11 b/g/n access points. This module provides SPI ports to

interface with a host controller.

The references to the ATWINC15x0-MR210xB module include the module devices listed in the following:

•

ATWINC1500-MR210PB

ATWINC1500-MR210UB

ATWINC1510-MR210PB

ATWINC1510-MR210UB

Features

•

IEEE 802.11 b/g/n 20 MHz (1x1) solution

Single spatial stream in 2.4 GHz ISM band

Integrated Transmit/Receive switch

Integrated PCB antenna or u.FL micro co-ax connector for external antenna

Superior sensitivity and range via advanced PHY signal processing

Advanced equalization and channel estimation

Advanced carrier and timing synchronization

Wi-Fi Direct (supported till firmware release 19.5.2)

Soft-AP support

Supports IEEE 802.11 WEP, WPA, WPA2 security

Support Enterprise security with WPA/WPA2 (802.1X)⁽¹⁾

–

EAP-TLS

EAP-PEAPv0/1 with TLS

EAP-TTLSv0 with MSCHAPv2

EAP-PEAPv0/1 with MSCHAPv2

•

Superior MAC throughput via hardware accelerated two-level A-MSDU/A-MPDU frame aggregation

and block acknowledgment

•

On-chip memory management engine to reduce host load

SPI host interface

DS70005304C-page 1

Datasheet

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