是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | DFP | 包装说明: | DFP, FL28,.4 |
针数: | 28 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.03 | 最长访问时间: | 15 ns |
其他特性: | RETRANSMIT | 最大时钟频率 (fCLK): | 40 MHz |
周期时间: | 25 ns | JESD-30 代码: | R-XDFP-F28 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 18.288 mm |
内存密度: | 147456 bit | 内存集成电路类型: | OTHER FIFO |
内存宽度: | 9 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 16384 words |
字数代码: | 16000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 16KX9 | 可输出: | NO |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | DFP |
封装等效代码: | FL28,.4 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLATPACK | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 5 V | 认证状态: | Qualified |
筛选级别: | MIL-PRF-38535 Class Q | 座面最大高度: | 3.3 mm |
子类别: | FIFOs | 最大压摆率: | 0.12 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Gold (Au) | 端子形式: | FLAT |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
宽度: | 10.16 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-9317704QNX | MICROCHIP | FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous |
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5962-9317704QTC | MICROCHIP | FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS |
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5962-9317704QTC | ATMEL | FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, DIP-28 |
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5962-9317704QTX | MICROCHIP | FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 |
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5962-9317704QUA | TEMIC | FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 |
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5962-9317704QUX | TEMIC | FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 |
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