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ATA7601D1

更新时间： 2024-11-08 22:39:19

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ANADIGICS		电信集成电路
页数	文件大小	规格书
8页	195K
描述
5.0V 10Gb/s TIA

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ATA7601D1 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	DIE
包装说明：	DIE, DIE OR CHIP	针数：	10
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.68	JESD-30 代码：	R-XUUC-N10
功能数量：	1	端子数量：	10
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	DIE
封装等效代码：	DIE OR CHIP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	UNCASED CHIP	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	子类别：	Other Telecom ICs
最大压摆率：	0.095 mA	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	BIPOLAR
电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	NO LEAD	端子位置：	UPPER
Base Number Matches：	1

ATA7601D1 数据手册

ATA7601

5.0V 10 Gb/s TIA

Preliminary Data Sheet - Rev 1

FEATURES

10 Gb/s Differential Output TIA

GND

V_CC

GND

+5V Power Supply

Low Group Delay

Small Size: 0.85mm x 0.914mm

325mW (typ) power dissipation

V_OUT

I_IN

V_OUT

GND

APPLICATIONS

SONET OC-192

10 Gb/s DWDM

10 Gb/s Ethernet

C_EXT

GND

D1 Package

Product Description

The ANADIGICS ATA7601D1 is a 5V high-speed to convert an optical signal into a differential voltage

transimpedance amplifier (TIA) for 10 Gb/s that must be AC coupled to a post amplifier. With its

applications available in bare die form and low input noise, a sensitivity of better than -19dBm

manufactured using an InGaP HBT process. (BER <10^-10) can be achieved with the ATA7601D1.

The device is used in conjunction with a photodetector

Figure 1: Circuit Block Diagram

V_CC

V_BIAS

V_OUT

I_IN

V_OUT

C_EXT

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