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AT27C1024-10DI

更新时间: 2024-01-01 04:33:29
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页数 文件大小 规格书
8页 327K
描述
x16 EPROM

AT27C1024-10DI 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Transferred零件包装代码:TSOP
包装说明:TSOP1,针数:40
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.17
Is Samacsys:N最长访问时间:100 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G40JESD-609代码:e0
长度:18.4 mm内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:OTP ROM内存宽度:16
功能数量:1端子数量:40
字数:65536 words字数代码:64000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:64KX16
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:10 mmBase Number Matches:1

AT27C1024-10DI 数据手册

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