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AT27BV020-12LC

更新时间: 2024-02-01 18:26:32
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6页 247K
描述
x8 EPROM

AT27BV020-12LC 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC包装说明:TSOP1, TSSOP32,.56,20
针数:32Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.86最长访问时间:120 ns
其他特性:ALSO OPERATES AT 5V SUPPLYI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G32JESD-609代码:e0
长度:12.4 mm内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:OTP ROM内存宽度:8
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:32字数:262144 words
字数代码:256000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:256KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSOP1
封装等效代码:TSSOP32,.56,20封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最大待机电流:0.00002 A子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.025 mA最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:8 mm

AT27BV020-12LC 数据手册

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