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AT27256-25DM2

更新时间: 2024-10-03 04:12:51
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 可编程只读存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 558K
描述
Memory IC,

AT27256-25DM2 技术参数

生命周期:Active包装说明:DIP-28
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.34
最长访问时间:250 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-GDIP-T28长度:37.084 mm
内存密度:262144 bit内存集成电路类型:UVPROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:28字数:32768 words
字数代码:32000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:32KX8封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:WDIP封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE, WINDOW
并行/串行:PARALLEL编程电压:5 V
座面最大高度:5.334 mm最大待机电流:0.04 A
最大压摆率:0.1 mA最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:15.24 mm

AT27256-25DM2 数据手册

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