是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | SOIC | 包装说明: | SON, SOLCC8,.25 |
针数: | 8 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 5.91 | 最大时钟频率 (fCLK): | 15 MHz |
JESD-30 代码: | S-XDSO-N8 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 5.99 mm | 内存密度: | 2097152 bit |
内存集成电路类型: | CONFIGURATION MEMORY | 内存宽度: | 1 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 字数: | 2097152 words |
字数代码: | 2000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 2MX1 | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | SON | 封装等效代码: | SOLCC8,.25 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | SERIAL | 峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.14 mm | 最大待机电流: | 0.00015 A |
子类别: | EEPROMs | 最大压摆率: | 0.005 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 5.99 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
AT17N002-10CI | ATMEL |
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FPGA Configuration Memory | |
AT17N002-10CJ | ATMEL |
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Configuration Memory, 2MX1, Serial, CMOS, 6 X 6 MM, 1.04 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LAP-8 | |
AT17N002-10CL | ATMEL |
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Configuration Memory, 2MX1, Serial, CMOS, 6 X 6 MM, 1.04 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LAP-8 | |
AT17N002-10SC | ATMEL |
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FPGA Configuration Memory | |
AT17N002-10SI | ATMEL |
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FPGA Configuration Memory | |
AT17N002-10TQC | ATMEL |
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FPGA Configuration Memory | |
AT17N002-10TQI | ATMEL |
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FPGA Configuration Memory | |
AT17N002-10TQL | ATMEL |
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Configuration Memory, 2MX1, Serial, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, | |
AT17N010 | ATMEL |
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FPGA Configuration Memory | |
AT17N010_14 | ATMEL |
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Simple Interface to SRAM FPGAs |